창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R75PI2470DQ30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R75PI2470DQ30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R75PI2470DQ30J | |
| 관련 링크 | R75PI247, R75PI2470DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035AAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035AAR.pdf | |
![]() | 3-1423165-1 | RELAY TIME DELAY | 3-1423165-1.pdf | |
![]() | NB20P00124JBA | NB20P00124JBA AVX SMD | NB20P00124JBA.pdf | |
![]() | CZRC5351-G | CZRC5351-G COMCHIP SMC DO-214AB | CZRC5351-G.pdf | |
![]() | TB62757FPG(0,EL) | TB62757FPG(0,EL) TOSHIBA ORIGINAL | TB62757FPG(0,EL).pdf | |
![]() | TMS27C512-20TL | TMS27C512-20TL TI DIP | TMS27C512-20TL.pdf | |
![]() | IRLR8707Z | IRLR8707Z IR SMD or Through Hole | IRLR8707Z.pdf | |
![]() | M27C100112F3BOK | M27C100112F3BOK sgs SMD or Through Hole | M27C100112F3BOK.pdf | |
![]() | F2B2637 | F2B2637 PSI SMD or Through Hole | F2B2637.pdf | |
![]() | K9K8G08U0B | K9K8G08U0B N/A SMD or Through Hole | K9K8G08U0B.pdf | |
![]() | TPA2005D1DGNR TEL:82766440 | TPA2005D1DGNR TEL:82766440 TI MSOP8 | TPA2005D1DGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | GT-48350-A3-PBN | GT-48350-A3-PBN GENESIS QFP-160 | GT-48350-A3-PBN.pdf |