창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1C273GX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1C273GX5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(X) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1C273GX5 PCF1182TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1C273GX5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1C, ECH-U1C273GX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4416 | FUSE SQUARE 630A 700VAC | 170M4416.pdf | |
![]() | RT2512BKE07107KL | RES SMD 107K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07107KL.pdf | |
![]() | DO5022P-472HC | DO5022P-472HC COILCRAFT SMD or Through Hole | DO5022P-472HC.pdf | |
![]() | 316-5041-003ZLS | 316-5041-003ZLS NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | 316-5041-003ZLS.pdf | |
![]() | C2012COG1H392JT000N | C2012COG1H392JT000N TDK SMD | C2012COG1H392JT000N.pdf | |
![]() | VF05M12050K | VF05M12050K AVX DIP | VF05M12050K.pdf | |
![]() | TMP86CH21F-3F76 | TMP86CH21F-3F76 N/A QFP | TMP86CH21F-3F76.pdf | |
![]() | CL21C102FBCNNNC | CL21C102FBCNNNC SAMSUNG SMD | CL21C102FBCNNNC.pdf | |
![]() | B1368Y | B1368Y KEC TO-220F | B1368Y.pdf | |
![]() | 566112 | 566112 MURR null | 566112.pdf | |
![]() | G406S | G406S ORIGINAL SMD or Through Hole | G406S.pdf | |
![]() | BD3150YST/R | BD3150YST/R PANJIT TO-252DPAK | BD3150YST/R.pdf |