창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3150YST/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3150YST/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3150YST/R | |
| 관련 링크 | BD3150, BD3150YST/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F40033CAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40033CAR.pdf | |
![]() | AA0603FR-07182KL | RES SMD 182K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07182KL.pdf | |
![]() | MZ-2/7 | MZ-2/7 ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-2/7.pdf | |
![]() | EP3C16U484I6N | EP3C16U484I6N ALTERA BGA | EP3C16U484I6N.pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4 (AVF) | TLV272CDGKG4 (AVF) TI MSOP-8 | TLV272CDGKG4 (AVF).pdf | |
![]() | MK2704 | MK2704 MK SOP8 | MK2704.pdf | |
![]() | F871BB273K330C | F871BB273K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BB273K330C.pdf | |
![]() | 19-213UWD/S330-1/TR8 | 19-213UWD/S330-1/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-213UWD/S330-1/TR8.pdf | |
![]() | TMCHB0G106KTRF | TMCHB0G106KTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHB0G106KTRF.pdf | |
![]() | H11L1G | H11L1G ISOCOM DIPSOP | H11L1G.pdf | |
![]() | UPD421012G-3 | UPD421012G-3 NEC SOP24 | UPD421012G-3.pdf | |
![]() | P2230CZXK | P2230CZXK TI BGA | P2230CZXK.pdf |