창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECEA0GKA470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECEA0GKA470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECEA0GKA470 | |
| 관련 링크 | ECEA0G, ECEA0GKA470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X331K5RAC7800 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805X331K5RAC7800.pdf | |
![]() | MLG1005S3N6CT000 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 700mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S3N6CT000.pdf | |
![]() | 216C7TZBKA13/M7-CL | 216C7TZBKA13/M7-CL ATI BGA | 216C7TZBKA13/M7-CL.pdf | |
![]() | ISSI651 | ISSI651 ISSI SMD or Through Hole | ISSI651.pdf | |
![]() | M56V16160D-6PC100 | M56V16160D-6PC100 SEITEC TSSOP | M56V16160D-6PC100.pdf | |
![]() | NRBX330M450V18x25F | NRBX330M450V18x25F NIC DIP | NRBX330M450V18x25F.pdf | |
![]() | RNC55J2003BS | RNC55J2003BS mepco SMD or Through Hole | RNC55J2003BS.pdf | |
![]() | YC124-JR-0733R | YC124-JR-0733R SKYWELL SMD or Through Hole | YC124-JR-0733R.pdf | |
![]() | CY7R1313AC | CY7R1313AC ORIGINAL SMD or Through Hole | CY7R1313AC.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J3CL | H5DU2562GFR-J3CL HYNIX SMD or Through Hole | H5DU2562GFR-J3CL.pdf | |
![]() | LM358JG | LM358JG TI DIP | LM358JG.pdf | |
![]() | 70MT140K | 70MT140K IR MODULE | 70MT140K.pdf |