창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X331K5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(0.98mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X331K5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805X331K, C0805X331K5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2CKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CKT.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B390RE1 | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B390RE1.pdf | |
![]() | RAVF164DJT82K0 | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 1206 | RAVF164DJT82K0.pdf | |
![]() | Y5076V0169AA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0169AA9L.pdf | |
![]() | CMF5554R900BER6 | RES 54.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5554R900BER6.pdf | |
![]() | ZE-8100C | ZE-8100C SGS DIP40 | ZE-8100C.pdf | |
![]() | HF-SD-C | HF-SD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HF-SD-C.pdf | |
![]() | OL-C-112H | OL-C-112H OEG SMD or Through Hole | OL-C-112H.pdf | |
![]() | SN74HC04BR | SN74HC04BR ti sop | SN74HC04BR.pdf | |
![]() | XC3S250E-VQG100 | XC3S250E-VQG100 XILINX QFP | XC3S250E-VQG100.pdf | |
![]() | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440 | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | BAR591 | BAR591 NXP SOD323 | BAR591.pdf |