창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D101LPN273TDD0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D101LPN273TDD0N | |
| 관련 링크 | E36D101LPN, E36D101LPN273TDD0N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | T491C106M035ZT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2413 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C106M035ZT.pdf | |
![]() | TS050F33IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS050F33IET.pdf | |
![]() | SC509963CFN3 | SC509963CFN3 FREESCALE PLCC68 | SC509963CFN3.pdf | |
![]() | LC35W256ET10W | LC35W256ET10W SANYO SMD or Through Hole | LC35W256ET10W.pdf | |
![]() | XC2018-PC68D | XC2018-PC68D XILINX PLCC68 | XC2018-PC68D.pdf | |
![]() | ICS8431EM-11LFT | ICS8431EM-11LFT ICS SOP | ICS8431EM-11LFT.pdf | |
![]() | 32-1058 | 32-1058 RFLABS SMD or Through Hole | 32-1058.pdf | |
![]() | 100208 | 100208 ST SOP14 | 100208.pdf | |
![]() | BZV55-B20115 | BZV55-B20115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B20115.pdf | |
![]() | CHIPCAP-L | CHIPCAP-L GESensing SMD or Through Hole | CHIPCAP-L.pdf | |
![]() | IL-Z-6S-S125C3 | IL-Z-6S-S125C3 JAE Call | IL-Z-6S-S125C3.pdf |