창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHIPCAP-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHIPCAP-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHIPCAP-L | |
| 관련 링크 | CHIPC, CHIPCAP-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237516223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.276" W (18.50mm x 7.00mm) | BFC237516223.pdf | |
![]() | NRS5020T1R0NMGJV | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 25.2 mOhm Max Nonstandard | NRS5020T1R0NMGJV.pdf | |
![]() | P73CA | P73CA MOT QFN | P73CA.pdf | |
![]() | VT82693 | VT82693 VIA BGA | VT82693.pdf | |
![]() | FDD6612R | FDD6612R FAIR SMD or Through Hole | FDD6612R.pdf | |
![]() | MAFR-000403-000001 | MAFR-000403-000001 M/A-COMTechnologySolutions SMD or Through Hole | MAFR-000403-000001.pdf | |
![]() | KS74HCTLS245CD-TF | KS74HCTLS245CD-TF SAMSUNG SMD | KS74HCTLS245CD-TF.pdf | |
![]() | SC4211S | SC4211S SEMTECH 10ROHS | SC4211S.pdf | |
![]() | KI1695 | KI1695 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1695.pdf | |
![]() | ZL5V6C | ZL5V6C TC SMD or Through Hole | ZL5V6C.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-1FF1156I | XC6VLX130T-1FF1156I XILINX BGA | XC6VLX130T-1FF1156I.pdf | |
![]() | TEA1604A | TEA1604A PHILIPS DIP | TEA1604A.pdf |