창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E-ST20196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E-ST20196 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E-ST20196 | |
| 관련 링크 | E-ST2, E-ST20196 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0305.160M | FUSE BRD MNT 160MA 277VAC/VDC | 0305.160M.pdf | |
![]() | HS150 3R3 F | RES CHAS MNT 3.3 OHM 1% 150W | HS150 3R3 F.pdf | |
![]() | AT25F512AN-10SU-2.7 SL383 | AT25F512AN-10SU-2.7 SL383 ATMEL SOP8 | AT25F512AN-10SU-2.7 SL383.pdf | |
![]() | SD553C30S50L | SD553C30S50L IR DO-200AB (B-Puk) | SD553C30S50L.pdf | |
![]() | 2SC5321 | 2SC5321 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5321.pdf | |
![]() | BU90030 | BU90030 ROHM DIPSOP | BU90030.pdf | |
![]() | HB-4P004C-Z000 | HB-4P004C-Z000 Hanbit SMD or Through Hole | HB-4P004C-Z000.pdf | |
![]() | MAX313CWE | MAX313CWE MAXIM SMD | MAX313CWE.pdf | |
![]() | ME2108B50M | ME2108B50M MICRONE SOT-23 | ME2108B50M.pdf | |
![]() | T7K59-01 | T7K59-01 TOS QFP100 | T7K59-01.pdf | |
![]() | SWI0603CTR12J(SW1608R12JLB) | SWI0603CTR12J(SW1608R12JLB) AOBA 06033K | SWI0603CTR12J(SW1608R12JLB).pdf | |
![]() | P8251H | P8251H INT DIP | P8251H.pdf |