창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZB04R200AA006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZB04R200AA006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZB04R200AA006 | |
| 관련 링크 | TZB04R20, TZB04R200AA006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-14C4N7KV4T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C4N7KV4T.pdf | |
![]() | NJM2387DL3(TE1) | NJM2387DL3(TE1) JRC TO252-5 | NJM2387DL3(TE1).pdf | |
![]() | 533132415 | 533132415 MOLEX DIP-24 | 533132415.pdf | |
![]() | D75208CWB55GTI-167A | D75208CWB55GTI-167A NEC DIP64 | D75208CWB55GTI-167A.pdf | |
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![]() | X24C02S8-3 | X24C02S8-3 XICOR SMD or Through Hole | X24C02S8-3.pdf | |
![]() | CL-830-L152-XT | CL-830-L152-XT INTEMATIX SMD or Through Hole | CL-830-L152-XT.pdf | |
![]() | A67L1618E-2.6 | A67L1618E-2.6 AMIC SMD or Through Hole | A67L1618E-2.6.pdf | |
![]() | CUPV10301 | CUPV10301 CPCLARE DIP | CUPV10301.pdf | |
![]() | MAX4086ESD | MAX4086ESD MAXIM SOP14 | MAX4086ESD.pdf | |
![]() | 08M1003SPC3 | 08M1003SPC3 VISHAY DIP | 08M1003SPC3.pdf | |
![]() | TDA9552M | TDA9552M ORIGINAL QFP80 | TDA9552M.pdf |