창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC33FJ64GP804 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC33FJ64GP804 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC33FJ64GP804 | |
관련 링크 | DSPIC33FJ, DSPIC33FJ64GP804 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS259DR | Heat Sink PM22 Series | HS259DR.pdf | |
![]() | RT1206WRB0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0793R1L.pdf | |
![]() | 33078P | 33078P ON SMD or Through Hole | 33078P.pdf | |
![]() | SII3112CT144 | SII3112CT144 SILICONIMAGE TQFP144 | SII3112CT144.pdf | |
![]() | SAS471KD14SB | SAS471KD14SB SONGLONG SMD or Through Hole | SAS471KD14SB.pdf | |
![]() | XCV600E-6BGG432I | XCV600E-6BGG432I XILINX BGA | XCV600E-6BGG432I.pdf | |
![]() | MC54HC688AJ | MC54HC688AJ MOT DIP | MC54HC688AJ.pdf | |
![]() | PSB2110 N2.3 | PSB2110 N2.3 SIEMENS PLCC44 | PSB2110 N2.3.pdf | |
![]() | BNL5PN10 | BNL5PN10 IDEC SMD or Through Hole | BNL5PN10.pdf | |
![]() | MAX829EUK+T TEL:82766440 | MAX829EUK+T TEL:82766440 MAXIM SOT153 | MAX829EUK+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | M54677 | M54677 MIT SOP | M54677.pdf | |
![]() | MAX232CWE+_ | MAX232CWE+_ MAXIM SMD or Through Hole | MAX232CWE+_.pdf |