창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSFK60-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSFK60-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSFK60-03 | |
관련 링크 | DSFK6, DSFK60-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
35414000029 | FUSE CERAMIC 4A 440VAC 3AB 3AG | 35414000029.pdf | ||
104MT140K | 104MT140K IR SMD or Through Hole | 104MT140K.pdf | ||
CX24109-11Z,557 | CX24109-11Z,557 NXP SOT545 | CX24109-11Z,557.pdf | ||
1733499 | 1733499 PHOENIX SMD or Through Hole | 1733499.pdf | ||
SPV7050E-HLEC | SPV7050E-HLEC SUNPLUS SMD or Through Hole | SPV7050E-HLEC.pdf | ||
10950377 | 10950377 ANSMANN SMD or Through Hole | 10950377.pdf | ||
3CK6D | 3CK6D CHINA SMD or Through Hole | 3CK6D.pdf | ||
UB51123-4ET3-4F | UB51123-4ET3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB51123-4ET3-4F.pdf | ||
TH-570T1608E-V | TH-570T1608E-V Hanse 1608(3kRL) | TH-570T1608E-V.pdf | ||
XPC8250AZUPIBB300 | XPC8250AZUPIBB300 MOTOROLA BGA | XPC8250AZUPIBB300.pdf | ||
TIL918C | TIL918C TI DIPSOP | TIL918C.pdf | ||
M39029/75-416 | M39029/75-416 DEUTSCH SMD or Through Hole | M39029/75-416.pdf |