창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM6255G3BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM6255G3BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM6255G3BK | |
| 관련 링크 | MSM625, MSM6255G3BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7447471332 | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 300mA 4.8 Ohm Max Radial | 7447471332.pdf | |
![]() | DF16B-20DS-0.5V(86) | DF16B-20DS-0.5V(86) HRS SMD or Through Hole | DF16B-20DS-0.5V(86).pdf | |
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![]() | KP-1608SURC | KP-1608SURC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KP-1608SURC.pdf | |
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![]() | SN74CBT16861 | SN74CBT16861 TI TSSOP | SN74CBT16861.pdf | |
![]() | SFP8N60 | SFP8N60 WINSEMI TO-220 | SFP8N60.pdf | |
![]() | AIC1660-CS | AIC1660-CS AIC SOP8 | AIC1660-CS.pdf | |
![]() | HI4-0201B3036-852 | HI4-0201B3036-852 HAR SMD or Through Hole | HI4-0201B3036-852.pdf | |
![]() | CSPEMI306A BGA | CSPEMI306A BGA CMD SMD or Through Hole | CSPEMI306A BGA.pdf |