창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KL2-R0027T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2311 DSC2311KL2-R0027 Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2311 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | - | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2311KL2-R0027T | |
관련 링크 | DSC2311KL2, DSC2311KL2-R0027T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | NE652N | NE652N S DIP18 | NE652N.pdf | |
![]() | UA111HMQ | UA111HMQ FSC CAN8 | UA111HMQ.pdf | |
![]() | RH105 | RH105 HY SMD or Through Hole | RH105.pdf | |
![]() | SC538157FD01 | SC538157FD01 MOT QFP | SC538157FD01.pdf | |
![]() | EKME350ETD331MJ16S | EKME350ETD331MJ16S Chemi-con NA | EKME350ETD331MJ16S.pdf | |
![]() | T520A156M010AE080 | T520A156M010AE080 KEMET SMD or Through Hole | T520A156M010AE080.pdf | |
![]() | BLL1214-35 | BLL1214-35 NXP SMD or Through Hole | BLL1214-35.pdf | |
![]() | TRR-3005SF | TRR-3005SF OKITA SMD or Through Hole | TRR-3005SF.pdf | |
![]() | YPPD-J027A | YPPD-J027A LG SMD or Through Hole | YPPD-J027A.pdf | |
![]() | MAX3676EHJ-TG05 | MAX3676EHJ-TG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3676EHJ-TG05.pdf | |
![]() | LM386N-4/98+ | LM386N-4/98+ NS SMD or Through Hole | LM386N-4/98+.pdf | |
![]() | K3PE8E400B-XGCO | K3PE8E400B-XGCO SAMSUNG QFN | K3PE8E400B-XGCO.pdf |