창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KE1-R0009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KE1-R0009 | |
| 관련 링크 | DSC2311KE, DSC2311KE1-R0009 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 600S2R0CT250XT | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R0CT250XT.pdf | |
![]() | ECW-H16302RJV | 3000pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | ECW-H16302RJV.pdf | |
![]() | T494B475K035AT | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B475K035AT.pdf | |
![]() | MBB0207CC4420FC100 | RES 442 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC4420FC100.pdf | |
![]() | T1601N35T0F | T1601N35T0F INF SMD or Through Hole | T1601N35T0F.pdf | |
![]() | T495D476M016AH | T495D476M016AH KEMET SMD or Through Hole | T495D476M016AH.pdf | |
![]() | DDTA113ZKA | DDTA113ZKA DIODES SC-59 | DDTA113ZKA.pdf | |
![]() | 55/0805-16V | 55/0805-16V ROHM SOD-323 | 55/0805-16V.pdf | |
![]() | HY57V64820HG-H | HY57V64820HG-H HY SMD or Through Hole | HY57V64820HG-H.pdf | |
![]() | MCD-0405-2R2 | MCD-0405-2R2 Maglayers DIP | MCD-0405-2R2.pdf | |
![]() | MAX8526EUDCN+ | MAX8526EUDCN+ MAXIM TSSOP-14 | MAX8526EUDCN+.pdf | |
![]() | PD5863A | PD5863A PIONEER QFP | PD5863A.pdf |