창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600S2R0CT250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600S Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600S | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 600S2R0CT 600S2R0CTDRB 600S2R0CTDRN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600S2R0CT250XT | |
| 관련 링크 | 600S2R0C, 600S2R0CT250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C560F1GAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C560F1GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3BXCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3BXCAP.pdf | |
![]() | E2F-X10Y1-US | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2F-X10Y1-US.pdf | |
![]() | CCR33.33MSC6T | CCR33.33MSC6T TDK SMD or Through Hole | CCR33.33MSC6T.pdf | |
![]() | 1SS358 | 1SS358 TOSHIBA SOT-523 | 1SS358.pdf | |
![]() | PD17250PJ | PD17250PJ TMS PQFP | PD17250PJ.pdf | |
![]() | XCV300E6FG256C | XCV300E6FG256C XLX SMD or Through Hole | XCV300E6FG256C.pdf | |
![]() | BUT36 | BUT36 MOT TO-3 | BUT36.pdf | |
![]() | XC3030L -3VQ64C | XC3030L -3VQ64C XILINX QFP | XC3030L -3VQ64C.pdf | |
![]() | 3059899-1 | 3059899-1 ORIGINAL QFP-44 | 3059899-1.pdf | |
![]() | TSOBUV21 | TSOBUV21 ST SMD or Through Hole | TSOBUV21.pdf | |
![]() | VI-A11-CU | VI-A11-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-A11-CU.pdf |