창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2230FI2-C0006T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2130, DSC2230 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2230 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2230FI2-C0006T | |
| 관련 링크 | DSC2230FI2, DSC2230FI2-C0006T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100FLPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FLPAC.pdf | |
![]() | 4306R-101-332 | RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP | 4306R-101-332.pdf | |
![]() | TA310PA15R0J | RES 15 OHM 10W 5% RADIAL | TA310PA15R0J.pdf | |
![]() | CM1621B | CM1621B CMD sop | CM1621B.pdf | |
![]() | 896E12480-K001 | 896E12480-K001 N/A SMD or Through Hole | 896E12480-K001.pdf | |
![]() | RKZ6.8B2KGP1Q | RKZ6.8B2KGP1Q renesas SOD323 | RKZ6.8B2KGP1Q.pdf | |
![]() | B6555A1 | B6555A1 CHIPS BGA | B6555A1.pdf | |
![]() | PC33480PNA | PC33480PNA FREESCAL QFN | PC33480PNA.pdf | |
![]() | 2SK3915-01MR | 2SK3915-01MR FUJI TO-220F | 2SK3915-01MR.pdf | |
![]() | BA5243 | BA5243 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA5243.pdf | |
![]() | BC-2405D1 LF | BC-2405D1 LF BOTHHAND DIP24 | BC-2405D1 LF.pdf | |
![]() | GQM1882C1H130JB01D | GQM1882C1H130JB01D MURATA SMD or Through Hole | GQM1882C1H130JB01D.pdf |