창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4306R-101-332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4300R Series | |
| 기타 관련 문서 | 4300 vs. 4600 Model Bulletin | |
| 3D 모델 | 4306R.stp | |
| PCN 설계/사양 | 41xx,43xx,44x,48xx Model May 2012 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 4300R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 5 | |
| 핀 개수 | 6 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 6-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SIP | |
| 크기/치수 | 0.584" L x 0.085" W(14.83mm x 2.16mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 35 | |
| 다른 이름 | 4306R-1-332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4306R-101-332 | |
| 관련 링크 | 4306R-1, 4306R-101-332 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESAG31-080T | ESAG31-080T FUJI 50A800V | ESAG31-080T.pdf | |
![]() | 47CTQ030S | 47CTQ030S IR TO-263 | 47CTQ030S.pdf | |
![]() | CD54HC75BF3A | CD54HC75BF3A TI SMD or Through Hole | CD54HC75BF3A.pdf | |
![]() | 2SC3330-SSH-AC | 2SC3330-SSH-AC ORIGINAL TO-92M | 2SC3330-SSH-AC.pdf | |
![]() | SG-8002JF-97.65625 | SG-8002JF-97.65625 EPSON SMD | SG-8002JF-97.65625.pdf | |
![]() | 7650CPA | 7650CPA HARRIS DIP-8 | 7650CPA.pdf | |
![]() | 2.2UF16VY5VZ | 2.2UF16VY5VZ NIC SMD or Through Hole | 2.2UF16VY5VZ.pdf | |
![]() | D7225G | D7225G ORIGINAL QFP52 | D7225G .pdf | |
![]() | QZ872S | QZ872S N/A SSOP | QZ872S.pdf | |
![]() | XC572XLTQG100 | XC572XLTQG100 XILINX TQFP | XC572XLTQG100.pdf | |
![]() | PHE840MK5100MK01R18 | PHE840MK5100MK01R18 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MK5100MK01R18.pdf |