창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2230FI2-C0006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2130, DSC2230 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2230 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2230FI2-C0006 | |
관련 링크 | DSC2230FI, DSC2230FI2-C0006 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 2225HC153KAZ1A | 0.015µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC153KAZ1A.pdf | |
![]() | GMT-A | FUSE INDICATING 125VAC/60VDC | GMT-A.pdf | |
AT-16.000MAPY-T | 16MHz ±30ppm 수정 7pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAPY-T.pdf | ||
![]() | R2619ZC20J | R2619ZC20J WESTCODE SMD or Through Hole | R2619ZC20J.pdf | |
![]() | SC0C012 | SC0C012 SIEMENS DIP | SC0C012.pdf | |
![]() | FK14X7R1C684M | FK14X7R1C684M TDK DIP | FK14X7R1C684M.pdf | |
![]() | CDD100N14 | CDD100N14 CATELEC SMD or Through Hole | CDD100N14.pdf | |
![]() | ECWU1C274JB9 | ECWU1C274JB9 PANASONIC SMD or Through Hole | ECWU1C274JB9.pdf | |
![]() | 883/4001BC | 883/4001BC SSS DIP | 883/4001BC.pdf | |
![]() | KA5SDKAS01TSN-G-T5 A | KA5SDKAS01TSN-G-T5 A ORIGINAL TSSOP-8 | KA5SDKAS01TSN-G-T5 A.pdf | |
![]() | AM29F040B-70/90 | AM29F040B-70/90 AMD PLCC | AM29F040B-70/90.pdf | |
![]() | R75MI3120DQ30J | R75MI3120DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75MI3120DQ30J.pdf |