창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R75MI3120DQ30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R75MI3120DQ30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R75MI3120DQ30J | |
| 관련 링크 | R75MI312, R75MI3120DQ30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW1206274RFKEB | RES SMD 274 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206274RFKEB.pdf | |
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![]() | AS2915M5-1.2/TR | AS2915M5-1.2/TR ASEMI SOT153 | AS2915M5-1.2/TR.pdf | |
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![]() | LT1352IS8PBF | LT1352IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1352IS8PBF.pdf | |
![]() | 1008CS-5S1XJBC | 1008CS-5S1XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-5S1XJBC.pdf | |
![]() | K4M51323PH-JG750JR | K4M51323PH-JG750JR SAMSUNG BGA90 | K4M51323PH-JG750JR.pdf | |
![]() | TC40H375P | TC40H375P TOSHIBA DIP | TC40H375P.pdf | |
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