창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI5-027.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI5-027.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CI5-, DSC1121CI5-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | H443R2BZA | RES 43.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H443R2BZA.pdf | |
![]() | M101-N2 | M101-N2 HUGE DIP-18 | M101-N2.pdf | |
![]() | PF48F4400L0YDQ0 | PF48F4400L0YDQ0 INTEL SCSP88 | PF48F4400L0YDQ0.pdf | |
![]() | HY628400ALL | HY628400ALL HYNIX SMD or Through Hole | HY628400ALL.pdf | |
![]() | LM2951CMM-3.3 | LM2951CMM-3.3 NS SMD | LM2951CMM-3.3.pdf | |
![]() | 721890102 | 721890102 NSC SOP | 721890102.pdf | |
![]() | M24C08-WN6 | M24C08-WN6 ST SMD or Through Hole | M24C08-WN6.pdf | |
![]() | CJ-3A01 | CJ-3A01 ORIGINAL DIP-SOP | CJ-3A01.pdf | |
![]() | EDJ5308BBBG-DJ-F | EDJ5308BBBG-DJ-F ELPIDA 78FBGA | EDJ5308BBBG-DJ-F.pdf | |
![]() | PK250HB80 | PK250HB80 SANREX SMD or Through Hole | PK250HB80.pdf | |
![]() | IBM25PPC603EVFB-16 | IBM25PPC603EVFB-16 IBM QFP | IBM25PPC603EVFB-16.pdf | |
![]() | 2SC945(L)/JM | 2SC945(L)/JM NEC TO92 | 2SC945(L)/JM.pdf |