창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-226-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 차폐 | |
| 제조업체 | Laird Technologies EMI | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 커버 | |
| 높이 - 전체 | - | |
| 길이 - 전체 | - | |
| 폭 - 전체 | - | |
| 환기 | - | |
| 실장 유형 | 스냅 장착 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BMI-S-226-C | |
| 관련 링크 | BMI-S-, BMI-S-226-C 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1J472MESB | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1J472MESB.pdf | |
![]() | 406I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E27M00000.pdf | |
![]() | TNPW12101M10BEEA | RES SMD 1.1M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M10BEEA.pdf | |
![]() | CMF60121R00FKEB | RES 121 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60121R00FKEB.pdf | |
![]() | ADSP-2189-MKST-300. | ADSP-2189-MKST-300. AD SMD or Through Hole | ADSP-2189-MKST-300..pdf | |
![]() | SPA12N65C | SPA12N65C ORIGINAL TO-220F | SPA12N65C.pdf | |
![]() | TMS320F2812PGFACG-93ACGPW | TMS320F2812PGFACG-93ACGPW TI SMD or Through Hole | TMS320F2812PGFACG-93ACGPW.pdf | |
![]() | ST19151 | ST19151 T SMD or Through Hole | ST19151.pdf | |
![]() | HY5PS12421CFP-Y5 | HY5PS12421CFP-Y5 HYNIX BGA | HY5PS12421CFP-Y5.pdf | |
![]() | STP7401S32RG | STP7401S32RG ORIGINAL SOT323 | STP7401S32RG.pdf | |
![]() | 54F373 | 54F373 FDC CDIP | 54F373.pdf | |
![]() | D703107AGJ173 | D703107AGJ173 NEC QFP | D703107AGJ173.pdf |