창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AE2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AE2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001AE2-0, DSC1001AE2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | HS100 47R J | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 100W | HS100 47R J.pdf | |
| -TNP-SERIES.jpg) | TNPW08051K24BETA | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K24BETA.pdf | |
|  | RG1608P-221-P-T1 | RES SMD 220 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-221-P-T1.pdf | |
|  | PPT0500DXX5VA | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500DXX5VA.pdf | |
|  | CSAC4.00MGCM-T | CSAC4.00MGCM-T ORIGINAL SMD | CSAC4.00MGCM-T.pdf | |
|  | SAC7010L | SAC7010L SAC SOP7 | SAC7010L.pdf | |
|  | 100240775 | 100240775 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100240775.pdf | |
|  | 3352V-1-100 | 3352V-1-100 bourns DIP | 3352V-1-100.pdf | |
|  | ATT3030-170 | ATT3030-170 LUCENT PLCC44 | ATT3030-170.pdf | |
|  | MX29F033-90 | MX29F033-90 MX TSOP | MX29F033-90.pdf | |
|  | 2CC3406-ADJ | 2CC3406-ADJ N/A SOT23 | 2CC3406-ADJ.pdf | |
|  | 0402B392K500CC | 0402B392K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B392K500CC.pdf |