창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAF-C165UTAH-LFV1.587 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAF-C165UTAH-LFV1.587 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAF-C165UTAH-LFV1.587 | |
| 관련 링크 | SAF-C165UTAH, SAF-C165UTAH-LFV1.587 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ADT | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ADT.pdf | |
![]() | CMF50196K00BHEK | RES 196K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50196K00BHEK.pdf | |
![]() | A3977BLPT | A3977BLPT ORIGINAL SSOP | A3977BLPT.pdf | |
![]() | TMP47C400AN-6256 | TMP47C400AN-6256 TOSHIBA DIP | TMP47C400AN-6256.pdf | |
![]() | LTC6102HVCMS8#TRPBF | LTC6102HVCMS8#TRPBF LT MSOP8 | LTC6102HVCMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | LAN8700C-AEZG LAN8700C-AEZG | LAN8700C-AEZG LAN8700C-AEZG SMSC QFN | LAN8700C-AEZG LAN8700C-AEZG.pdf | |
![]() | BCM5751FKFB P21 | BCM5751FKFB P21 BROADCOM BGA | BCM5751FKFB P21.pdf | |
![]() | D789326GB-521-8ET | D789326GB-521-8ET NEC QFP | D789326GB-521-8ET.pdf | |
![]() | UX2208 | UX2208 UX QFN24 | UX2208.pdf | |
![]() | X2212D/5 | X2212D/5 XICOR CDIP | X2212D/5.pdf | |
![]() | 12CE519-04P | 12CE519-04P MICROCHIP DIP8 | 12CE519-04P.pdf | |
![]() | ESD05 | ESD05 SECOS SOD523 | ESD05.pdf |