창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1852B+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1852B+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1852B+ | |
| 관련 링크 | DS18, DS1852B+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240GLAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240GLAAC.pdf | |
![]() | B82141A1563K9 | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 195mA 2.6 Ohm Max Axial | B82141A1563K9.pdf | |
![]() | TDA8350Q/N6 | TDA8350Q/N6 PHI ZSIP13 | TDA8350Q/N6.pdf | |
![]() | 7327A41H01 | 7327A41H01 ALLEGRO DIP18 | 7327A41H01.pdf | |
![]() | ZPSD311B-15JI | ZPSD311B-15JI ST SMD or Through Hole | ZPSD311B-15JI.pdf | |
![]() | CL31F225ZAFNNNC | CL31F225ZAFNNNC SAMSUNG SMD | CL31F225ZAFNNNC.pdf | |
![]() | M39003/01-2456 | M39003/01-2456 ORIGINAL SMD or Through Hole | M39003/01-2456.pdf | |
![]() | S30318 | S30318 AMCC QFP | S30318.pdf | |
![]() | DTA114TS TP | DTA114TS TP ROHM SMD or Through Hole | DTA114TS TP.pdf | |
![]() | HSIP-002D | HSIP-002D TAIMIC DIP-16 | HSIP-002D.pdf | |
![]() | 78D12AL-TO252T-TG | 78D12AL-TO252T-TG UTC SMD or Through Hole | 78D12AL-TO252T-TG.pdf | |
![]() | GT2G158M51100 | GT2G158M51100 SAMW DIP | GT2G158M51100.pdf |