창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D240GLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D240GLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D24, VJ0603D240GLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-5N6H3D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6H3D.pdf | |
![]() | AT29C040A-25JC | AT29C040A-25JC ORIGINAL PLCC44 | AT29C040A-25JC.pdf | |
![]() | B78304-B1031-A3 | B78304-B1031-A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78304-B1031-A3.pdf | |
![]() | AD44078 | AD44078 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD44078.pdf | |
![]() | AM23EC | AM23EC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM23EC.pdf | |
![]() | KIA7022 | KIA7022 KEC TO-92 | KIA7022.pdf | |
![]() | BStD1026M | BStD1026M SIEMENS Module | BStD1026M.pdf | |
![]() | MPSA55L T/B | MPSA55L T/B UTC TO92 | MPSA55L T/B.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-1FFG665C4060 | XC5VLX30T-1FFG665C4060 XILINX FCBGA665 | XC5VLX30T-1FFG665C4060.pdf | |
![]() | 70026BF | 70026BF NO DIP-8 | 70026BF.pdf | |
![]() | 855377 | 855377 Triquint SMD or Through Hole | 855377.pdf | |
![]() | L669-08A-B | L669-08A-B N/A SMD or Through Hole | L669-08A-B.pdf |