창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1849B-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1849B-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1849B-001 | |
| 관련 링크 | DS1849, DS1849B-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FD2W225JB | 2.2µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.437" W (17.50mm x 11.10mm) | ECW-FD2W225JB.pdf | |
![]() | 0819R-36H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 198mA 1.2 Ohm Max Axial | 0819R-36H.pdf | |
![]() | TLV2704IDRG4 | TLV2704IDRG4 TI Original | TLV2704IDRG4.pdf | |
![]() | RK10J11R0A16 | RK10J11R0A16 ALPS SMD or Through Hole | RK10J11R0A16.pdf | |
![]() | BSV18X-LY | BSV18X-LY Panduit SMD or Through Hole | BSV18X-LY.pdf | |
![]() | S3C196KM20 | S3C196KM20 INTEL MQFP | S3C196KM20.pdf | |
![]() | AAT2202 | AAT2202 AAT TSSOP24 | AAT2202.pdf | |
![]() | ML413RAA100GLC | ML413RAA100GLC Coilcraft SMD | ML413RAA100GLC.pdf | |
![]() | RD2.7F B2 | RD2.7F B2 NEC DO-41 | RD2.7F B2.pdf | |
![]() | 08-0424-03 97P8860 PQ | 08-0424-03 97P8860 PQ CISCO BGA | 08-0424-03 97P8860 PQ.pdf | |
![]() | TG11-6006G | TG11-6006G HALO SMD or Through Hole | TG11-6006G.pdf |