창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG11-6006G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG11-6006G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG11-6006G | |
관련 링크 | TG11-6, TG11-6006G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025U1R8CAT2A | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025U1R8CAT2A.pdf | |
![]() | IBM39STB03401PBF06C | IBM39STB03401PBF06C IBM SMD or Through Hole | IBM39STB03401PBF06C.pdf | |
![]() | U4091B | U4091B TFK SOP | U4091B.pdf | |
![]() | HL6004F51 | HL6004F51 HTC/HX SMD or Through Hole | HL6004F51.pdf | |
![]() | HD8178202P | HD8178202P HITACHI DIP40 | HD8178202P.pdf | |
![]() | KS57C0002-65 | KS57C0002-65 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-65.pdf | |
![]() | SN74ACT1284DWR | SN74ACT1284DWR TEXAS SMD or Through Hole | SN74ACT1284DWR.pdf | |
![]() | SN74ACT16245DB | SN74ACT16245DB TI SSOP-48 | SN74ACT16245DB.pdf | |
![]() | PCI2250 | PCI2250 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI2250.pdf | |
![]() | TO-0393 | TO-0393 ORIGINAL SMD or Through Hole | TO-0393.pdf | |
![]() | HZM3.9NB2T | HZM3.9NB2T RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZM3.9NB2T.pdf | |
![]() | MCH312C154KP | MCH312C154KP ROHM SMD or Through Hole | MCH312C154KP.pdf |