창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1643-70IND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1643-70IND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1643-70IND | |
| 관련 링크 | DS1643-, DS1643-70IND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B27R0JWB | RES SMD 27 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B27R0JWB.pdf | |
![]() | UB3C-5R6F1 | RES 5.6 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-5R6F1.pdf | |
![]() | MBB02070C7503DC100 | RES 750K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7503DC100.pdf | |
| CZB06S04010050LEA | RF Attenuator 1dB ±0.3dB 0Hz ~ 3GHz 50 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04010050LEA.pdf | ||
![]() | V23812-R1250-C2 | V23812-R1250-C2 SIEMENS DIP | V23812-R1250-C2.pdf | |
![]() | ADG2509FBRN | ADG2509FBRN AD DIPSMD | ADG2509FBRN.pdf | |
![]() | KBU8M_B0_10001 | KBU8M_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | KBU8M_B0_10001.pdf | |
![]() | V445CCQ | V445CCQ ORIGINAL BGA | V445CCQ.pdf | |
![]() | MTP2E3D | MTP2E3D ORIGINAL SMD or Through Hole | MTP2E3D.pdf | |
![]() | TC534000AP-P036 | TC534000AP-P036 TOSHIBA DIP32 | TC534000AP-P036.pdf | |
![]() | Y2-250VAC471K | Y2-250VAC471K WM SMD or Through Hole | Y2-250VAC471K.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ33 | 1SMB3EZ33 PANJIT SMB | 1SMB3EZ33.pdf |