창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B27R0JWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B27R0JWB | |
| 관련 링크 | RCP1206B2, RCP1206B27R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM0335C1E9R8DD01D | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R8DD01D.pdf | |
![]() | AT1206BRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07887RL.pdf | |
![]() | K5L6317CTM-D770 | K5L6317CTM-D770 SAMSUNG BGA | K5L6317CTM-D770.pdf | |
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![]() | S8P808AC-002Q | S8P808AC-002Q SBI QFP | S8P808AC-002Q.pdf | |
![]() | HMT-65764F-5 | HMT-65764F-5 TEMIC SOP28 | HMT-65764F-5.pdf | |
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![]() | MB81C4256-80PSZ | MB81C4256-80PSZ ORIGINAL ZIP20 | MB81C4256-80PSZ.pdf | |
![]() | SPC12,7183J630B31TR24 | SPC12,7183J630B31TR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC12,7183J630B31TR24.pdf | |
![]() | PIC12F629T-E/SN104 | PIC12F629T-E/SN104 mic SMD or Through Hole | PIC12F629T-E/SN104.pdf | |
![]() | MAX9736CETJ | MAX9736CETJ MAXIM THINQFN | MAX9736CETJ.pdf |