창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG646BP16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG646BP16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG646BP16 | |
관련 링크 | DG646, DG646BP16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH2D14NP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1A 169 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D14NP-4R7NC.pdf | |
![]() | 4379-475JS | 4.7mH Shielded Inductor 26mA 70 Ohm Max 2-SMD | 4379-475JS.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ103.pdf | |
![]() | RT1206CRC073K16L | RES SMD 3.16KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC073K16L.pdf | |
![]() | SLA7490F0K | SLA7490F0K EPSON QFP100 | SLA7490F0K.pdf | |
![]() | TMN669B.09 | TMN669B.09 TI BGA | TMN669B.09.pdf | |
![]() | 139311180W3 | 139311180W3 TAIKO SMD or Through Hole | 139311180W3.pdf | |
![]() | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 8R2 JVLE TK55(8.2P).pdf | |
![]() | RP102Z301D-PR-F | RP102Z301D-PR-F RICOH BGA-4 | RP102Z301D-PR-F.pdf | |
![]() | TSL1612 | TSL1612 ADI SMD or Through Hole | TSL1612.pdf | |
![]() | T350E106K035AS | T350E106K035AS KEMET DIP-2 | T350E106K035AS.pdf | |
![]() | TEMSVDOJ337M12R | TEMSVDOJ337M12R NEC DD | TEMSVDOJ337M12R.pdf |