창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSL1612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSL1612 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSL1612 | |
| 관련 링크 | TSL1, TSL1612 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K101K15X7RF5TL2 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101K15X7RF5TL2.pdf | |
![]() | RNMF14FTD1K58 | RES 1.58K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD1K58.pdf | |
| RSMF2FT383R | RES METAL OX 2W 383 OHM 1% AXL | RSMF2FT383R.pdf | ||
![]() | BA7036LS | BA7036LS ROHM SMD or Through Hole | BA7036LS.pdf | |
![]() | MSP430F1122IPWG4 | MSP430F1122IPWG4 TI TSSOP-20 | MSP430F1122IPWG4.pdf | |
![]() | B555 | B555 ORIGINAL DIP | B555.pdf | |
![]() | 1250H | 1250H APEC TO-2525 | 1250H.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA010T-I/PF (6Y) | PIC24FJ128GA010T-I/PF (6Y) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ128GA010T-I/PF (6Y).pdf | |
![]() | GHTW2V560 | GHTW2V560 Bel SOPDIP | GHTW2V560.pdf | |
![]() | FS8853A-29PA | FS8853A-29PA FORTUNE SOT23-5 | FS8853A-29PA.pdf | |
![]() | H6ZP26/16-ue68(52H) | H6ZP26/16-ue68(52H) TDK SMD or Through Hole | H6ZP26/16-ue68(52H).pdf | |
![]() | WPT310-18 | WPT310-18 IXYS SMD or Through Hole | WPT310-18.pdf |