창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DE0905F222Z2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DE0905F222Z2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DE0905F222Z2K | |
| 관련 링크 | DE0905F, DE0905F222Z2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07475RL | RES SMD 475 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07475RL.pdf | |
![]() | CMF55267K00BHEK | RES 267K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55267K00BHEK.pdf | |
![]() | 0218010.MPS | 0218010.MPS LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 0218010.MPS.pdf | |
![]() | SMSJ7.5TR-13 | SMSJ7.5TR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ7.5TR-13.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H222J | CGA4C2C0G1H222J TDK SMD | CGA4C2C0G1H222J.pdf | |
![]() | MAX3469CPA | MAX3469CPA MAX DIP-8 | MAX3469CPA.pdf | |
![]() | BB02-CL602-K07-000000 | BB02-CL602-K07-000000 GRADCOM SMD or Through Hole | BB02-CL602-K07-000000.pdf | |
![]() | LESD5Z6.0T1G | LESD5Z6.0T1G LRC SOD-523 | LESD5Z6.0T1G.pdf | |
![]() | 73M214A-IH.73M214-IH | 73M214A-IH.73M214-IH TDK PLCC28 | 73M214A-IH.73M214-IH.pdf | |
![]() | DTA114YKA /54 | DTA114YKA /54 ROHM SOT-23 | DTA114YKA /54.pdf |