창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52-B4V7S T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52-B4V7S T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52-B4V7S T/R | |
| 관련 링크 | BZT52-B4V, BZT52-B4V7S T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | UEP1E471MHD1TO | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UEP1E471MHD1TO.pdf | |
![]()  | SWI0402F-10NJ-PR | SWI0402F-10NJ-PR TAITECH SMD | SWI0402F-10NJ-PR.pdf | |
![]()  | IRF901D | IRF901D IOR SOP-8 | IRF901D.pdf | |
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![]()  | MKW1038 | MKW1038 MINMAX SMD or Through Hole | MKW1038.pdf | |
![]()  | EAF | EAF NA QFN8 | EAF.pdf | |
![]()  | LE50ABZ. | LE50ABZ. STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | LE50ABZ..pdf | |
![]()  | RK73G1JTTD2370F | RK73G1JTTD2370F KSE SMD or Through Hole | RK73G1JTTD2370F.pdf | |
![]()  | TC1300RB-2.8VUA | TC1300RB-2.8VUA MICROCHIP MSOP | TC1300RB-2.8VUA.pdf | |
![]()  | DSM-901 | DSM-901 SAMSUNG QFP | DSM-901.pdf |