창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DB130157AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DB130157AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DB130157AC | |
| 관련 링크 | DB1301, DB130157AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27125CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CDT.pdf | |
| CMPTA92E TR | TRANS PNP 350V 0.5A SOT-23 | CMPTA92E TR.pdf | ||
![]() | RC1608F4421CS | RES SMD 4.42K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F4421CS.pdf | |
![]() | HAMP-5001 | HAMP-5001 HP QFP-12P | HAMP-5001.pdf | |
![]() | 49448-1611 | 49448-1611 MOLEX SMD or Through Hole | 49448-1611.pdf | |
![]() | DS8857J/A+ | DS8857J/A+ NS DIP-16 | DS8857J/A+.pdf | |
![]() | HSSLS-CALBL-003 | HSSLS-CALBL-003 ORIGINAL CALL | HSSLS-CALBL-003.pdf | |
![]() | PCM1740E-1/2K | PCM1740E-1/2K TI SOP | PCM1740E-1/2K.pdf | |
![]() | RM12TR22J | RM12TR22J NA SMD | RM12TR22J.pdf | |
![]() | NAS-3W-K-B05(0608B81) | NAS-3W-K-B05(0608B81) TAKAMISAWA SMD or Through Hole | NAS-3W-K-B05(0608B81).pdf | |
![]() | E28F640-J3A120 | E28F640-J3A120 INTEL TSOP-56 | E28F640-J3A120.pdf | |
![]() | 74HC541D(rohs-7.2mm) | 74HC541D(rohs-7.2mm) NXP SOP20 | 74HC541D(rohs-7.2mm).pdf |