창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS8857J/A+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS8857J/A+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS8857J/A+ | |
관련 링크 | DS8857, DS8857J/A+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
564R30TSSD47 | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.681" Dia(17.30mm) | 564R30TSSD47.pdf | ||
0819R-52J | 15µH Unshielded Molded Inductor 118mA 3.4 Ohm Max Axial | 0819R-52J.pdf | ||
AR0805FR-07590KL | RES SMD 590K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07590KL.pdf | ||
1600V562J | 1600V562J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V562J.pdf | ||
PE-62917 | PE-62917 PULSE SMD or Through Hole | PE-62917.pdf | ||
B1205XT-1W | B1205XT-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1205XT-1W.pdf | ||
AD5647RBCP-REEL7 | AD5647RBCP-REEL7 AD CP-10-9 | AD5647RBCP-REEL7.pdf | ||
SY10EL05Z | SY10EL05Z MICREL SOP | SY10EL05Z.pdf | ||
CNY17-4.S | CNY17-4.S QTC SMD or Through Hole | CNY17-4.S.pdf | ||
UMZ-T2-608-O16-G | UMZ-T2-608-O16-G RFMD vco | UMZ-T2-608-O16-G.pdf | ||
HHM1523B | HHM1523B TDK SMD or Through Hole | HHM1523B.pdf | ||
HB1901G | HB1901G FOXCONN SMD or Through Hole | HB1901G.pdf |