창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3503QVG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3503QVG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3503QVG | |
| 관련 링크 | D350, D3503QVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR18EZPF5621 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF5621.pdf | |
![]() | ERJ-S08F19R1V | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F19R1V.pdf | |
![]() | 766141105GP | RES ARRAY 13 RES 1M OHM 14SOIC | 766141105GP.pdf | |
![]() | RTL8376M | RTL8376M REALTEK TQFP144 | RTL8376M.pdf | |
![]() | CS5340-CZR | CS5340-CZR CS TSSOP | CS5340-CZR.pdf | |
![]() | P89C238MBP/A | P89C238MBP/A PHI SMD or Through Hole | P89C238MBP/A.pdf | |
![]() | MAX417CPA | MAX417CPA MAXIM DIP-8 | MAX417CPA.pdf | |
![]() | 43460-0009 | 43460-0009 MOLEX SMD or Through Hole | 43460-0009.pdf | |
![]() | LXT975AHC/QC | LXT975AHC/QC ORIGINAL QFP | LXT975AHC/QC.pdf | |
![]() | APT801R2AN | APT801R2AN APT TO-3 | APT801R2AN.pdf | |
![]() | 06K1919 | 06K1919 IBM BGA | 06K1919.pdf | |
![]() | 54LS257J/883B | 54LS257J/883B RAYTHEON DIP-16 | 54LS257J/883B.pdf |