창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18A121SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18A121SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18A121SB | |
| 관련 링크 | BLM18A, BLM18A121SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SI8660ED-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8660ED-B-ISR.pdf | ||
![]() | MRS16000C1301FRP00 | RES 1.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1301FRP00.pdf | |
![]() | NPA1608R221C470TRP | NPA1608R221C470TRP NIC SMD or Through Hole | NPA1608R221C470TRP.pdf | |
![]() | MU4310V2 | MU4310V2 ORIGINAL QFN | MU4310V2.pdf | |
![]() | S5H2010A | S5H2010A SAMSUNG BGA | S5H2010A.pdf | |
![]() | RFD3055LESM | RFD3055LESM FAIRC TO-252(DPAK) | RFD3055LESM .pdf | |
![]() | 0473002.YAT1- | 0473002.YAT1- LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0473002.YAT1-.pdf | |
![]() | FS16TM-10 | FS16TM-10 ORIGINAL TO-220 | FS16TM-10.pdf | |
![]() | JM39113-SK08-4F | JM39113-SK08-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | JM39113-SK08-4F.pdf | |
![]() | BFX57 | BFX57 MOT CAN | BFX57.pdf | |
![]() | GL525SM-41359 | GL525SM-41359 ORIGINAL SOP | GL525SM-41359.pdf |