창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CZRW5225B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOD-123 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CZRW5225B-G | |
| 관련 링크 | CZRW52, CZRW5225B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32B13M00000.pdf | |
![]() | STL10N3LLH5 | MOSFET N-CH 30V 9A POWERFLAT | STL10N3LLH5.pdf | |
![]() | E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-5A | CIR BRKR THRM 5A | E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-5A.pdf | |
![]() | LE82G35 | LE82G35 INTEL BGA | LE82G35.pdf | |
![]() | M54671SP | M54671SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M54671SP.pdf | |
![]() | MST720A-LF1 | MST720A-LF1 MST TQFP | MST720A-LF1.pdf | |
![]() | AF25 1 | AF25 1 FANUC ZIP16 | AF25 1.pdf | |
![]() | AD8571ARM TEL:82766440 | AD8571ARM TEL:82766440 AD MSOP8 | AD8571ARM TEL:82766440.pdf | |
![]() | PI3B16244VEX | PI3B16244VEX pericom SMD or Through Hole | PI3B16244VEX.pdf | |
![]() | S3930 | S3930 TOS TO-3PL | S3930.pdf | |
![]() | BSF-C88108+ | BSF-C88108+ MINI SMD or Through Hole | BSF-C88108+.pdf | |
![]() | CF252016-LAB1 | CF252016-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-LAB1.pdf |