창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY74FCT541-TQC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY74FCT541-TQC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY74FCT541-TQC | |
| 관련 링크 | CY74FCT5, CY74FCT541-TQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.050MXAP | FUSE GLASS 50MA 250VAC 5X20MM | 0219.050MXAP.pdf | |
![]() | SR-5H-6.3A-BK | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | SR-5H-6.3A-BK.pdf | |
![]() | RT1206WRD0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0719K1L.pdf | |
![]() | TCD41A1DNO | TCD41A1DNO ST SMD or Through Hole | TCD41A1DNO.pdf | |
![]() | MX27C4000AWC-90 | MX27C4000AWC-90 MXIC DIP | MX27C4000AWC-90.pdf | |
![]() | MCP1406-E/SN | MCP1406-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1406-E/SN.pdf | |
![]() | 74F2240SCX | 74F2240SCX FAI SOP20 | 74F2240SCX.pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | 4052BDR | 4052BDR PH SMD or Through Hole | 4052BDR.pdf | |
![]() | BA7604M | BA7604M ROHM DIP | BA7604M.pdf | |
![]() | ERG2SJ121 | ERG2SJ121 PANASONIC DIP | ERG2SJ121.pdf | |
![]() | ACE510CCGM+H | ACE510CCGM+H ACE SOT23-6 | ACE510CCGM+H.pdf |