창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL724P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL724P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL724P | |
| 관련 링크 | GL7, GL724P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120FXXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120FXXAC.pdf | |
![]() | 3640KA101JATRE | 100pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KA101JATRE.pdf | |
![]() | TPS62003DGSG4 | TPS62003DGSG4 TIS Call | TPS62003DGSG4.pdf | |
![]() | W1608NC400 | W1608NC400 WESTCODE SMD or Through Hole | W1608NC400.pdf | |
![]() | H.DI-0520-470 | H.DI-0520-470 NEC SMD | H.DI-0520-470.pdf | |
![]() | K4H561638M-TLB0 | K4H561638M-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H561638M-TLB0.pdf | |
![]() | T9CS1D22-12 | T9CS1D22-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | T9CS1D22-12.pdf | |
![]() | A50CK4470AA0-M | A50CK4470AA0-M KEMET Axial | A50CK4470AA0-M.pdf | |
![]() | OV2640-AXFV | OV2640-AXFV OmniVison BGA | OV2640-AXFV.pdf | |
![]() | 7008/7843YB | 7008/7843YB INTERSIL DIP-22 | 7008/7843YB.pdf | |
![]() | TPA2054D4AYZKT | TPA2054D4AYZKT TI BGA25 | TPA2054D4AYZKT.pdf | |
![]() | BH2221 | BH2221 ROHM DIPSOP | BH2221.pdf |