창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY74FC116373ATPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY74FC116373ATPAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY74FC116373ATPAC | |
| 관련 링크 | CY74FC1163, CY74FC116373ATPAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D270FXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXXAJ.pdf | |
| .jpg) | ISO7742FDWR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 100Mbps 40kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7742FDWR.pdf | |
|  | RNCF0805BTE174R | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE174R.pdf | |
|  | JY-3038 | JY-3038 JUNYE SMD or Through Hole | JY-3038.pdf | |
|  | TS3A4684DGSR | TS3A4684DGSR TI MSOP-10 | TS3A4684DGSR.pdf | |
|  | CY8CKIT-012 | CY8CKIT-012 CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY8CKIT-012.pdf | |
|  | RE3-6.3V102G3 | RE3-6.3V102G3 ELNA SMD or Through Hole | RE3-6.3V102G3.pdf | |
|  | MT28F800B3WP-10B | MT28F800B3WP-10B MICRON TSOP | MT28F800B3WP-10B.pdf | |
|  | 2SA1037AK-T146-R | 2SA1037AK-T146-R ROHM SC59 | 2SA1037AK-T146-R.pdf | |
|  | HIP630TCB | HIP630TCB HRS SOP | HIP630TCB.pdf | |
|  | S1KJ | S1KJ MDD/ SMAJ | S1KJ.pdf | |
|  | MTC1233M | MTC1233M MULTILINK TQFP-100 | MTC1233M.pdf |