창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC183KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC183KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC18, 1825AC183KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 176376-6 | 176376-6 AMP SMD or Through Hole | 176376-6.pdf | |
![]() | BPC817SB-SMD | BPC817SB-SMD BH SMD or Through Hole | BPC817SB-SMD.pdf | |
![]() | 90Z008SMI | 90Z008SMI FII-MAG SMD | 90Z008SMI.pdf | |
![]() | MC74F242MR1 | MC74F242MR1 MOTOROLA SOP | MC74F242MR1.pdf | |
![]() | 105-S | 105-S ROHM SOP-8 | 105-S.pdf | |
![]() | 6148-K420PH-12A | 6148-K420PH-12A Weitfend DIP-42 | 6148-K420PH-12A.pdf | |
![]() | 273K250K01L4 | 273K250K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 273K250K01L4.pdf | |
![]() | LTL-4223-0F1A(LM2) | LTL-4223-0F1A(LM2) LITEON SMD or Through Hole | LTL-4223-0F1A(LM2).pdf | |
![]() | SKQUDBE010 | SKQUDBE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQUDBE010.pdf | |
![]() | D2S4N | D2S4N SANKEN DIP | D2S4N.pdf | |
![]() | SLF10165T-6R8N4R33 | SLF10165T-6R8N4R33 TDK SMD | SLF10165T-6R8N4R33.pdf |