창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI1161PI-42 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI1161PI-42 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI1161PI-42 | |
| 관련 링크 | CSI1161, CSI1161PI-42 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C392H4 | 3900pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.236" W (17.80mm x 6.00mm) | ECW-HA3C392H4.pdf | |
![]() | CMF5516M200FKR6 | RES 16.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516M200FKR6.pdf | |
![]() | 62627 | 62627 DATARAM Bag | 62627.pdf | |
![]() | SSTL16857DGGR | SSTL16857DGGR TI TSSOP48 | SSTL16857DGGR.pdf | |
![]() | TMXB32AV110PBM | TMXB32AV110PBM TI QFP | TMXB32AV110PBM.pdf | |
![]() | MB89855RP-G-183-SH | MB89855RP-G-183-SH FUJITSU DIP-64 | MB89855RP-G-183-SH.pdf | |
![]() | B9-2415S2 LF | B9-2415S2 LF BOTHHAND SIP8 | B9-2415S2 LF.pdf | |
![]() | OMAP25301BZAC400 | OMAP25301BZAC400 TI SMD or Through Hole | OMAP25301BZAC400.pdf | |
![]() | NW2521AS | NW2521AS ORIGINAL SMD or Through Hole | NW2521AS.pdf | |
![]() | MAX4635EUB | MAX4635EUB MAXIM MSOP10 | MAX4635EUB.pdf | |
![]() | KAP20WN00A-BWEN | KAP20WN00A-BWEN SAMSUNG BGA | KAP20WN00A-BWEN.pdf |