창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S1812R-184F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | S1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 153mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | S1812R-184F 650 TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S1812R-184F | |
| 관련 링크 | S1812R, S1812R-184F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 101C164M063DN1B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C164M063DN1B.pdf | |
![]() | OTS-16-1.27-03 | OTS-16-1.27-03 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-16-1.27-03.pdf | |
![]() | XEP22V | XEP22V ORIGINAL SMD or Through Hole | XEP22V.pdf | |
![]() | SD2200ELP | SD2200ELP SD DIP24 | SD2200ELP.pdf | |
![]() | T847ADST(SI433A) | T847ADST(SI433A) SI TSOP8L | T847ADST(SI433A).pdf | |
![]() | BAS70-05W,115 | BAS70-05W,115 PH SMD or Through Hole | BAS70-05W,115.pdf | |
![]() | AD11-22/21 | AD11-22/21 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD11-22/21.pdf | |
![]() | PFR5 562J10 | PFR5 562J10 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PFR5 562J10.pdf | |
![]() | BZX384C56-GS08 | BZX384C56-GS08 VISHAY SOD323 | BZX384C56-GS08.pdf | |
![]() | R8A77722DA01BGV | R8A77722DA01BGV RENESAS BGA | R8A77722DA01BGV.pdf | |
![]() | MAX835BCSA | MAX835BCSA MAX SOP | MAX835BCSA.pdf | |
![]() | MCP73831-5ACI/MC | MCP73831-5ACI/MC Microchip DFN8 | MCP73831-5ACI/MC.pdf |