창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSA310 3.579545MABJ-UB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSA310 3.579545MABJ-UB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSA310 3.579545MABJ-UB | |
관련 링크 | CSA310 3.5795, CSA310 3.579545MABJ-UB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LKS1J152MESY | 1500µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1J152MESY.pdf | |
![]() | 641535-2 | 641535-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 641535-2.pdf | |
![]() | TMS470AVF689LPGEA | TMS470AVF689LPGEA TI QFP | TMS470AVF689LPGEA.pdf | |
![]() | EPM9302LC84-20 | EPM9302LC84-20 ALTERA SMD or Through Hole | EPM9302LC84-20.pdf | |
![]() | PLE084N11500 | PLE084N11500 E-TEC SMD or Through Hole | PLE084N11500.pdf | |
![]() | DS275(SSOP) | DS275(SSOP) MAXIM SSOP | DS275(SSOP).pdf | |
![]() | XC2S200E-FTG256C | XC2S200E-FTG256C Xilinx BGA | XC2S200E-FTG256C.pdf | |
![]() | HEB4751VD | HEB4751VD ORIGINAL DIP | HEB4751VD.pdf | |
![]() | KHB019N20F2 | KHB019N20F2 KEC TO-220IS | KHB019N20F2.pdf | |
![]() | NB100ELT23LDR2G | NB100ELT23LDR2G ON SOP8 | NB100ELT23LDR2G.pdf |