창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S200E-FTG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S200E-FTG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S200E-FTG256C | |
| 관련 링크 | XC2S200E-, XC2S200E-FTG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-681F | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 312mA 1.25 Ohm Max 2-SMD | 4232R-681F.pdf | |
![]() | TNPW08052K80BETA | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K80BETA.pdf | |
![]() | Y07931K25000T0L | RES 1.25K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07931K25000T0L.pdf | |
![]() | 7021 to 7025 | 7021 to 7025 BOURNS SMD or Through Hole | 7021 to 7025.pdf | |
![]() | TB1-160ML1 | TB1-160ML1 TAIKO DIP4 | TB1-160ML1.pdf | |
![]() | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS) | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS) Forenex SMD or Through Hole | G070VW01V0drivingkit(VGA/DVI+CVBS).pdf | |
![]() | BZB784-C5V1115 | BZB784-C5V1115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C5V1115.pdf | |
![]() | IL-G-7P-S3T2-SA | IL-G-7P-S3T2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-7P-S3T2-SA.pdf | |
![]() | 1SMA68CAT3G | 1SMA68CAT3G ON DO-214AC | 1SMA68CAT3G.pdf | |
![]() | MAX251ESDT | MAX251ESDT MAXIM SOP14 | MAX251ESDT.pdf | |
![]() | HQ0805-18NG-S | HQ0805-18NG-S YAGEO SMD or Through Hole | HQ0805-18NG-S.pdf | |
![]() | 1SMJG 4005GP | 1SMJG 4005GP GP 1808 | 1SMJG 4005GP.pdf |