창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS1206KKX7RBBB681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NPO, X7R Soft Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CS1206KKX7RBBB681 | |
| 관련 링크 | CS1206KKX7, CS1206KKX7RBBB681 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F33IDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F33IDT.pdf | |
![]() | CX3225GB48000D0HEQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | 4245-0-00-01-00-00-38-0 | 4245-0-00-01-00-00-38-0 Digi SMD or Through Hole | 4245-0-00-01-00-00-38-0.pdf | |
![]() | 6Z | 6Z ON SOT23 | 6Z.pdf | |
![]() | LXG200VN471M22X50T2 | LXG200VN471M22X50T2 UNITED DIP | LXG200VN471M22X50T2.pdf | |
![]() | FR49 | FR49 ORIGINAL SOT143 | FR49.pdf | |
![]() | GLF2125 R10J | GLF2125 R10J Cal SMD | GLF2125 R10J.pdf | |
![]() | LC723781N-9D22 | LC723781N-9D22 SANYO QFP | LC723781N-9D22.pdf | |
![]() | PTLK3104SCG30 | PTLK3104SCG30 TI BGA | PTLK3104SCG30.pdf | |
![]() | XN4608-(TW) | XN4608-(TW) ORIGINAL SMD or Through Hole | XN4608-(TW).pdf | |
![]() | NX3L2267GU,115 | NX3L2267GU,115 NXP SMD or Through Hole | NX3L2267GU,115.pdf | |
![]() | CPS11D PH/ORP | CPS11D PH/ORP PH SMD or Through Hole | CPS11D PH/ORP.pdf |