창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG200VN471M22X50T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG200VN471M22X50T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG200VN471M22X50T2 | |
| 관련 링크 | LXG200VN471, LXG200VN471M22X50T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVRM0603C6R8NT101N | VARISTOR 6.8V 10A 0201 | AVRM0603C6R8NT101N.pdf | |
![]() | T63C350X | T63C350X EPCOS SMD or Through Hole | T63C350X.pdf | |
![]() | RC1005J750 | RC1005J750 EVEROHMS SMD or Through Hole | RC1005J750.pdf | |
![]() | GA200HS60S | GA200HS60S IR SMD or Through Hole | GA200HS60S.pdf | |
![]() | AMPAL16H8PC | AMPAL16H8PC ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AMPAL16H8PC.pdf | |
![]() | B1150 | B1150 NEC TO-126 | B1150.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F/G(X700) | 216CPIAKA13F/G(X700) ATI BGA | 216CPIAKA13F/G(X700).pdf | |
![]() | TDA18218HN/C1,55 | TDA18218HN/C1,55 NXP SMD or Through Hole | TDA18218HN/C1,55.pdf | |
![]() | TID133 | TID133 TI DIP | TID133.pdf | |
![]() | TPS40021EVM-001 | TPS40021EVM-001 TI SMD or Through Hole | TPS40021EVM-001.pdf | |
![]() | 221/1KV | 221/1KV ORIGINAL DIP | 221/1KV.pdf | |
![]() | BXH-001T-P0.6 | BXH-001T-P0.6 JST N A | BXH-001T-P0.6.pdf |