창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010J130K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879531-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879531-1 1-1879531-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010J130K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010J130K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F320XXCAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F320XXCAT.pdf | |
| RSMF1JB33K0 | RES MO 1W 33K OHM 5% AXIAL | RSMF1JB33K0.pdf | ||
![]() | 801000-02 | 801000-02 DTC QFP | 801000-02.pdf | |
![]() | LB1416 | LB1416 SANYO HDIP16 | LB1416.pdf | |
![]() | RJHSE-5384-04 | RJHSE-5384-04 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE-5384-04.pdf | |
![]() | RR255LA-400 /25 | RR255LA-400 /25 ROHM SMD or Through Hole | RR255LA-400 /25.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 102 1NF | SAMSUNG (1608)0603 102 1NF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 102 1NF.pdf | |
![]() | 7B12000082 | 7B12000082 TXC SMD or Through Hole | 7B12000082.pdf | |
![]() | FIN1217MTDX | FIN1217MTDX FSC TSSOP | FIN1217MTDX.pdf | |
![]() | WL453226N-221J | WL453226N-221J ORIGINAL SMD or Through Hole | WL453226N-221J.pdf | |
![]() | AFN3404S23RG | AFN3404S23RG ALFA-MOS SMD or Through Hole | AFN3404S23RG.pdf | |
![]() | 16YXJ3300M12.5*25 | 16YXJ3300M12.5*25 RUBYCON DIP-2 | 16YXJ3300M12.5*25.pdf |