창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXJ3300M12.5*25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16YXJ3300M12.5*25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXJ3300M12.5*25 | |
| 관련 링크 | 16YXJ3300M, 16YXJ3300M12.5*25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LDM2D331MERYGA | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | LDM2D331MERYGA.pdf | |
![]() | ECQ-V1H105JL3 | 1µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.315" W (7.30mm x 8.00mm) | ECQ-V1H105JL3.pdf | |
![]() | MRS25000C3302FC100 | RES 33K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3302FC100.pdf | |
![]() | JVC8008 | JVC8008 SANYO SMD or Through Hole | JVC8008.pdf | |
![]() | MD2147H3B | MD2147H3B INTEL SMD or Through Hole | MD2147H3B.pdf | |
![]() | MPCAVVMHBB | MPCAVVMHBB MOTOROLA BGA | MPCAVVMHBB.pdf | |
![]() | 2SC3165 | 2SC3165 NEC TO-66 | 2SC3165.pdf | |
![]() | TEA317 | TEA317 PHI DIP-16 | TEA317.pdf | |
![]() | SIS962L C1 | SIS962L C1 SIS BGA | SIS962L C1.pdf | |
![]() | 359126-102 | 359126-102 AMD PGA | 359126-102.pdf | |
![]() | MG3030 | MG3030 ORIGINAL DIP | MG3030.pdf | |
![]() | SC1194 | SC1194 SC SMD | SC1194.pdf |